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硅膠粉撲 硅膠折疊碗 阻燃導熱硅膠產品技術分析 有機硅電子灌封膠如何煉成
時間 : 2020-01-02 瀏覽量 : 860

硅膠粉撲,硅膠折疊碗是由硅酸縮聚而成的,無毒無味,化學性能非常穩定,不和任何酸堿鹽起反應。由于硅膠是膠體結構,具有很多微孔和,對水有很強的吸收能力。所以硅膠粉撲,硅膠折疊碗可以作為食品、藥品、日用品的外用干燥劑,由于硅膠是經過精制的原材料制作和滅菌后,而不會對人體有副作用。

阻燃導熱硅膠產品技術分析 有機硅電子灌封膠如何煉成

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按照化學成分分類,當前主流的電子灌封膠,主要有環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及硅橡膠電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現時間不同,產品價格、產品性能方面也有較大差異,在此主要介紹硅橡膠電子灌封膠的優勢與特性。

就組成而言,電子灌封膠主要包含兩大部分,其一是有機硅橡膠制品主體,其二是功能性填料。硅橡膠主體構成電子灌封膠的框架,是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能,如導熱、導電、導磁、阻燃等,在導熱阻燃電子灌封膠中,主要添加阻燃、導熱填料。

由于電子產品的功能越來越多,構成越來越復雜,但是卻要向輕薄化的發向發展,這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化,同時由于電子產品需要處理的程序多、運行速率快,因此散發的熱量也多,這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

根據硅橡膠制品的反應機理不同,電子灌封膠主要分為縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠。

縮合型有機硅電子灌封膠,以1硅橡膠(α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷)為主體,以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯劑為交聯劑,以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

加成型有機硅電子灌封膠,以乙烯基硅油為主體,含氫硅油為交聯劑,karstedt試劑為催化劑,搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

特點:固化過程沒有小分子物質產生,收縮率小。

◆功能性填料的類型及特點:

特點:這些填料導熱、阻燃性能優異,同時粒徑小,容易在有機硅體系中均勻分散。

導熱、阻燃型有機硅電子灌封膠的制備,慣常的做法是制成b兩組分,使用時用高速分散機將一定比例的b兩組分充分混合,經脫泡處理后用于電子元器件的灌封,然后在常溫或者加熱的條件下固化。

◆有機硅電子灌封膠制備方法:

兩組分縮合型有機硅電子灌封膠,一般是在真空捏合機內,將一定比例的1硅橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合一段時間,然后加入一定量的乙烯基硅油調整粘度,用高速剪切分散機攪拌一定時間,制成a組分,將剩余的交聯劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻,制成b組分。

兩組分加成型有機硅電子灌封膠,是在真空捏合機內,將一定量的乙烯基硅油、鉑催化劑、功能性填料充分混合制成a組分,將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻制成b組分。

當前,在電子灌封膠領域,硅橡膠電子灌封膠占有很大的市場份額,道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星(埃肯集團)等國際巨頭均擁有此類型的核心產品,國內很多中小型硅橡膠廠家也有生產,但是市場占有率較小,尤其是在較高端的電子產品中,主要還是以國外廠商的硅膠產品為主。

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