硅膠產品標準一：一般標準

1.工作溫度:-15℃—+80℃

2.貯存溫度:-30℃—+85℃

3.貯存時間: 

A.產品在無擠壓情況下平放:可長期保貯

B.產品在擠壓情況下存放:1個月

4.工作相對濕度:45℅—95℅

5.工作氣壓:86-106Kpa

6.接 觸 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

7.接觸反彈:<12毫秒

8.絕緣電阻:>1012歐姆/500VDC

9.擊穿電壓:>25KV/mm

硅膠產品檢驗標準二. 外觀

1.顏色

(1).標準:硫化裝配后硅膠不外露,無較大差異

(2).檢測方法:在明亮的自然光或40W日光燈下,將硅膠制品廠標準樣品或色卡與待校樣品放 在一起,經視力1.0以上,無色盲的專業人員在肉眼與樣品間距為30cm的情況下目檢5秒鐘.

2.偏心

(1)標準: H厚–H薄  彈性壁厚度≤0.1MM時,模具檢測時X=20℅;≤X 彈性壁厚度≤0.2MM時,模具檢測時X=15℅

        H厚+ H薄 彈性壁厚度≤0.3MM時,模具檢測時X=8%

(2)檢測方法:用厚度儀測試。

硅膠產品檢驗標準

3.溢料

(1)標準:從鍵面向下單色料高≥露出外殼高度+1.0MM,裝外殼后看不見為宜.

(2)檢測方法:用游標卡尺測量

4.毛邊

(1) 標準:產品邊緣:≤0.5MM  定位孔:  ≤0.1MM

5.破裂

(1)標準:無影響裝配與使用性能之處:≤1.0MM

(2)檢測方法:用游標卡尺測量

6.色點凹凸點

(1) 標準:客戶裝配后硅膠外露部分:無明顯可見

檢測方法:在明亮的自然光或40瓦日光燈照射下,將樣品放于距肉眼30CM左右處經視力1.0以上人員目測5秒鐘

7.以上字符偏移

(1)標準:中心值±0.15MM

(2)檢測方法:用工具顯微鏡測量

硅膠產品檢驗標準三. 物理性能

1.尺寸

 L<10 : L±0.05MM

10≤L<20 : L±0.08MM

20≤L<30 : L±0.10MM

30≤L<50 : L±0.15MM

50≤L<100 : L±0.3℅LMM

100≤L: L±0.5℅LMM

（2）檢測方法:用投影儀測量

2.彈力

(1) 標準:

A.峰值P1

標準值:  50±(5-10)g

     70±(10-15)g

     90±(15-20)g

     100±(15-20)g

     120±(20-25)g

     150±(20-25)g

     170±(25-30)g

     200-300g±35g

硅膠產品檢驗標準

b.最小回彈P3

P1≤50G時: P3≥20G

50G

120G

180G

250G

c.感覺:20℅-80℅

d.離散性

 P1中心值≤150g時,同片產品之同種鍵型:≤15℅不同片產品之同種鍵型:≤20℅ 

 P1中心值≥150g時,同片產品之同種鍵型:≤20℅不同片產品之同種鍵型:≤25℅ 

(2) 測試方法:用AIKOH MODEL 1305彈力測量儀測出彈力隨沖程的變化曲線圖讀取其峰值P1,接觸彈力P2,最小回彈P3.計算其:感覺=(P1-P2)/P1*100℅離散性=((P1峰值)-P1(最小峰值))/P1(峰值)*100℅

3.接觸電阻

(1) 標準:

a.黑粒導電:≤100歐姆

b.移印導電:≤250歐姆

c.絲印導電:≤500歐姆

(2) 測試方法:用壓力為250g壓力使產品鍵之導電基壓在間隔為0.5MM的單縫半月形鍍金板上.待萬用表顯示值基本穩定后,讀取其顯示值.

5.壽命

a.彈性壁壽命

(1) 標準:≥50萬次

(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設置打擊平臺的打擊接觸行程為產品沖程+[0.1-0.2]mm,經10萬次打擊后,彈性壁不得開裂破損,可回彈且提失≤30%,當客戶無要求時均按50萬次進行測試.

b.印刷導電壽命

(1) 標準:≥2,000,00次

(2) 測試方法:在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設置打擊平臺的打擊接觸行程為產品沖程+[0.1-0.2]mm,經20萬次打擊后,導電物質不得從導電基上脫落且其接觸電阻在規格內.

c.印刷字體壽命

(1) 標準:≥100圈

(2) 測試方法:將字符單鍵安裝于PK-3-4字體壽命儀上,使鍵高出0.5-1.0MM,在加上500G的壓力轉動摩擦,字體不斷開,當客戶無明確要求時可采用目視厚度方法進行壽命控制.

d.PU壽命

⑴ 標準:≥RCA 50圈

⑵ 測試方法:將測試KEY安裝于RCA摩擦儀上露了高度0.5-1mm,壓力為175g情況下字體出現損傷時壽命即為PU壽命.客戶無要求時,PU壽命按此標準.

硅膠產品檢驗標準四.化學性能(只限錄音電話機的硅膠按鍵)

1.加熱失重率

(1)標準: a.≤0.2％(經200℃/4HRS加熱失重后)

    b.≤1.0％(經200℃/24HRS加熱失重后)

(2)測試方法:將產品放于干燥箱內30分鐘,然后取出,用分析天平稱取測試前產品的片重,W1將產品放入溫度為200+/-5℃的烘箱內烘烤4小時或24小時,然后將產品拿出放入干燥箱內放置30分鐘后用分析天平稱取其重量W2,計算(W1-W2)/W1*100℅之值.

硅膠產品執行標準

2.抽提失重率

(1)標準:≤3.5％

(3)測試方法:選取一些有代表性的鍵,剪取約0.5g樣品,再將其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平稱其準確總重為W1,將樣品放抽提器內并加入異炳醇(IPA)進行提2小時,然后取出樣品再放入溫度為100℃的烘箱內烘烤半小時,取出后放入干燥箱內冷卻半小時稱其準確總重W2,計算(W1-W2)/W1*100℅之值.

3.低分子含量

(1)標準: D3-D10≤300PPM

  測試方法:選取有代表性的鍵1.00+/-0.002g樣品,將其剪成約為2mm的小顆粒,放入小瓶內,再將20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的內標物(CH3(CH2 9CH3)搖勻存放16-24HRS,用色譜分析儀測量其D3-D10的量.

硅膠產品執行標準

GB/T 27570-2011室溫硫化甲基硅膠
GB/T 28610-2012甲基乙烯基硅膠

硅膠產品相關其他執行標準：

 GB 9007-1988 粗孔球形硅膠    

 HG 2322-1992 工業金屬鈉    

 HG 2322-2004 工業金屬鈉    

 HG/T 2325-1992 電子工業用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2325-2004 電子工業用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2354-1992 薄層層析硅膠    

 HG/T 2354-2010 層析硅膠    

 HG/T 2521-1993 工業硅溶膠    

 HG/T 2521-2008 工業硅溶膠    

 HG/T 2525-1993 橡膠用不溶性硫磺    

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